E-try系列電(diàn)子競賽創新(xīn)設計套件适用(yòng)于全國(guó)大學(xué)生電(diàn)子設計大賽，其它電(diàn)子設計競賽，電(diàn)子創新(xīn)設計，電(diàn)子畢業設計，快速原理(lǐ)樣機設計，電(diàn)子實習，電(diàn)子産(chǎn)品制作(zuò)及課程實習等。

産(chǎn)品結構

根據Techv、E-play、EXP三種總線(xiàn)規範，有(yǒu)三種結構：

(1)Techv結構：

Techv總線(xiàn)規範的基本通用(yòng)闆。通用(yòng)闆上可(kě)以自由焊接雙列直插芯片、電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感等元器件，可(kě)以疊插使用(yòng)。

Techv基本适用(yòng)闆可(kě)以在具(jù)有(yǒu)tech-v總線(xiàn)的實驗系統及各種DSP、ARM、單片機CPU闆配合使用(yòng)，自由擴展各種應用(yòng)電(diàn)路。

Techv基本通用(yòng)闆上可(kě)以焊接各種貼片封裝(zhuāng)的适配器。

(2) E-play結構:

E-play總線(xiàn)規範的基本通用(yòng)闆。通用(yòng)闆上可(kě)以自由焊接雙列直插芯片、電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感等元器件，可(kě)以疊插使用(yòng)。

E-play基本通用(yòng)闆可(kě)以在具(jù)有(yǒu)E-play總線(xiàn)的實驗系統及各種DSP、ARM、SOPC、單片機CPU闆配合使用(yòng)。自由擴展各種應用(yòng)電(diàn)路。

(3) EXP結構

EXP總線(xiàn)規範的基本通用(yòng)闆。通用(yòng)闆上可(kě)以自由焊接雙列直插芯片、電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感等元器件，可(kě)以疊插使用(yòng)。

EXP基本通用(yòng)闆可(kě)以在具(jù)有(yǒu)EXP總線(xiàn)擴展槽的實驗系統配合，自由擴展各種應用(yòng)電(diàn)路。

EXP基本通用(yòng)闆上可(kě)以焊接各種貼片封裝(zhuāng)的适配器。

注： Techv、E-play、EXP總線(xiàn)包括電(diàn)源、地址、數據、控制及各種專用(yòng)總線(xiàn)信号，可(kě)以非常方便的從實驗系統和各種CPU 闆上得到這些信号。

(4)各種貼片封裝(zhuāng)芯片的适配器

QFP、CQFP、LCC、PLCC、SQFP、S、T、N等各種貼片封裝(zhuāng)适配器。

産(chǎn)品特點

1. 可(kě)以與具(jù)有(yǒu)三種總線(xiàn)的實驗系統及單片機、DSP、ARM、SOPC CPU闆和其它複雜的擴展闆配合使用(yòng)，節省設計的資金和時間，提高了設計的成功率和技(jì )術性能(néng)，降低了制作(zuò)設計的難度。

2. 可(kě)以自由焊接各種雙列直插芯片和元器件。

3. 根據設計需要，可(kě)以選擇不同的貼片封裝(zhuāng)芯片的适配器，節省設計時間。

4. 貼片封裝(zhuāng)芯片可(kě)以自由與其它器件連接降低設計制作(zuò)的難度。

5. 可(kě)以充分(fēn)鍛煉學(xué)生的動手能(néng)力，根據學(xué)校情況控制難度和費用(yòng)。

使用(yòng)指南

CPU闆的使用(yòng)指南

創新(xīn)套件中(zhōng)提供了單片機、SOPC、DSP、ARM等幾種CPU闆。使用(yòng)者可(kě)以根據項目和課題的技(jì )術要求選擇不同的CPU闆，以節省項目和課題的設計時間和成本。單片機、DSP、ARM CPU闆在使用(yòng)時必須選配相關的仿真器，使用(yòng)前請仔細閱讀電(diàn)子文(wén)檔，電(diàn)子文(wén)檔包括使用(yòng)說明、PDF原理(lǐ)圖、測試程序、總線(xiàn)信号說明，CPU闆可(kě)以與使用(yòng)者自己焊好的通用(yòng)闆級連。

通用(yòng)闆的使用(yòng)指南

創新(xīn)套件中(zhōng)提供了Tech-v、E-play、EXP三種總線(xiàn)接口的通用(yòng)闆。使用(yòng)者根據不同的CPU闆或實驗箱及需要焊接芯片的數量選擇不同的通用(yòng)闆，通用(yòng)闆既可(kě)單獨使用(yòng)，也可(kě)配合CPU闆和實驗箱使用(yòng)。通用(yòng)闆上可(kě)以焊接直插式的芯片、電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感、三極管、二極管等器件，可(kě)以焊接使用(yòng)者焊好的表面貼裝(zhuāng)器件的适配器，焊好後的通用(yòng)闆可(kě)以通過總線(xiàn)與CPU闆或實驗箱或其他(tā)總線(xiàn)級連。

表面貼裝(zhuāng)适配器的使用(yòng)指南

創新(xīn)套件中(zhōng)提供了适合8pin~144pin各種表貼封裝(zhuāng)芯片的适配器。使用(yòng)者根據在設計中(zhōng)使用(yòng)的芯片封裝(zhuāng)，選擇不同的适配器進行焊接，焊接好适配器後再焊接到通用(yòng)闆上，在通用(yòng)闆上焊接導線(xiàn)與總線(xiàn)上的各種信号線(xiàn)相連，最終通過總線(xiàn)接插件連接到各種CPU闆上。

方案建議書

CPU選擇

根據課題的要求和難易程度，可(kě)以選擇單片機（89S51、89C51、Atmega128、Cygnal8051、MSP430）、DSP2000、DSP5000、DSP6000、ARM7(44B0)、ARM9(2410)、XSCALE270、CPLD/FAGA（EPM3128、EPM3256、EP1K30、EP1K00）、SOPC(EP1C06、1C12、2C35、3C5)。

根據學(xué)生參與設計的數量，選擇合适的套數（學(xué)生數量*1.2）可(kě)适當多(duō)配置一定數量的CPU闆，以便備用(yòng)。

通用(yòng)闆的選擇

根據已選擇CPU闆的總線(xiàn)标準來選擇适當的通用(yòng)闆，例如：選擇EXP-MSP430 CPU闆對應選擇EXP-II型通用(yòng)闆，通過EXP總線(xiàn)連接。通用(yòng)闆的尺寸大小(xiǎo)：II型通用(yòng)闆尺寸約為(wèi)CPU闆的4倍。

适配器的選擇

根據大緻設計方案中(zhōng)所選擇的芯片及其封裝(zhuāng)，選擇适配器，若暫時不能(néng)确定，可(kě)各闆均購(gòu)50~100套。